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Barramento OCP
ARIDA
| Quantidade: | |
|---|---|
Visão geral
A missão do OCP é melhorar a eficiência energética e alcançar a relação custo-benefício. Suas iniciativas atraíram atenção significativa de grandes empresas e operadoras de data centers. A razão pela qual as grandes empresas são atraídas apenas pelo DC-MHS é que este último pode controlar melhor o hardware. Ao adoptar uma abordagem modular, os centros de dados de grande escala podem gerir e ajustar facilmente os seus recursos, expandir suavemente a escala da sua infra-estrutura para satisfazer as crescentes exigências das suas aplicações - isto é crucial na era actual de IA generativa e serviços de streaming.
O fluxo de trabalho M-HPM (Host Processor Module) foi projetado para definir e padronizar o fator de forma PCB/PCBA (ou HPM) em módulos modulares de data center, permitindo fácil adição e redução de componentes conforme necessário. Ao conseguir isso, o fluxo de trabalho M-HPM aumenta significativamente a flexibilidade e a escalabilidade do data center, permitindo adaptação e expansão suaves em ambientes modulares de data center.
O fluxo de trabalho M-XIO/PESTI consiste em duas partes. Primeiro, ele define os detalhes do conector, pinagem e interface de sinal para o conector de fonte de E/S expansível modular (M-XIO), que serve como ponto de entrada e saída entre fontes como placas-mãe e HPMs e subsistemas periféricos como placas riser PCIe e backplanes.
O fluxo de trabalho M-PIC padroniza os componentes necessários para conectar HPMs à infraestrutura de plataforma e chassi, incluindo refrigeração, distribuição de energia e rede. Como resultado, o M-PIC simplifica a comunicação entre módulos, melhorando ainda mais a eficiência e o gerenciamento de recursos, reduzindo custos operacionais e melhorando o desempenho geral em ambientes de data center.
O sistema de conector MST NearStack PCIe faz parte da extensão preferida para o fluxo de trabalho M-PIC.
O fluxo de trabalho M-CRPS especifica requisitos para fontes de alimentação redundantes internas, permitindo a padronização entre data centers e fornecedores. Ao implementar projetos de fontes de alimentação comuns e redundantes, o fluxo de trabalho M-CRPS melhora significativamente a estabilidade geral e o tempo de atividade da infraestrutura do data center, protegendo operações críticas contra possíveis interrupções.
A MST continua investindo em soluções que apoiam ativamente o DC-MHS. Em breve lançaremos um novo conector CRPS projetado especificamente para atender aos requisitos do fluxo de trabalho M-CRPS.
O fluxo de trabalho M-SIF (Infraestrutura Compartilhada) visa melhorar a interoperabilidade para gabinetes de infraestrutura compartilhada que abrigam vários módulos utilizáveis, incluindo Módulos de Processador Host (HPMs), Módulos de Armazenamento e Computação de Data Center (DC-SCMs) e quaisquer dispositivos periféricos. O objetivo é facilitar os recursos ativos e hot-plug, permitindo a inserção e remoção suaves desses módulos sem a necessidade de alinhamento preciso. Como resultado, o gabinete permanece operacional, garantindo o desempenho ininterrupto do data center.
Preparação do Material – Estoque de cobre de alta condutividade.
Estamparia e Usinagem – Corte, puncione e usine de acordo com as especificações OCP.
Chapeamento – Niquelado para resistência à oxidação e contato estável.
Dobra – Dobra precisa para caber em sistemas de power rack ou busway.
Inspeção – Precisão dimensional e verificação da qualidade superficial.
| Descrição | do parâmetro |
|---|---|
| Material | Cobre (C1100) |
| Chapeamento | Níquel (padrão) |
| Tensão | 48 Vcc (típico) |
| Aplicativos | Prateleiras de energia em conformidade com OCP, sistemas de barramento, distribuição de energia em rack |
| Padrões | Especificações OCP |
Trânsito Ferroviário
Eletrônica de Potência
Setor de Comunicações e Dados
Inversor Fotovoltaico
Veículo elétrico de nova energia
Conversor de energia eólica
Inspecione as superfícies de contato quanto a oxidação ou contaminação.
Verifique o torque dos parafusos para garantir conexões de baixa resistência.
Mantenha os barramentos livres de poeira e detritos em ambientes de data center.
P: O que é OCP?
R: OCP (Open Compute Project) é uma iniciativa de código aberto focada no projeto de hardware de data center eficiente e escalável.
P: Por que usar distribuição de 48V?
R: Os sistemas de 48 V reduzem a perda de energia à distância e melhoram a eficiência em comparação com as arquiteturas de 12 V.
Visão geral
A missão do OCP é melhorar a eficiência energética e alcançar a relação custo-benefício. Suas iniciativas atraíram atenção significativa de grandes empresas e operadoras de data centers. A razão pela qual as grandes empresas são atraídas apenas pelo DC-MHS é que este último pode controlar melhor o hardware. Ao adoptar uma abordagem modular, os centros de dados de grande escala podem gerir e ajustar facilmente os seus recursos, expandir suavemente a escala da sua infra-estrutura para satisfazer as crescentes exigências das suas aplicações - isto é crucial na era actual de IA generativa e serviços de streaming.
O fluxo de trabalho M-HPM (Host Processor Module) foi projetado para definir e padronizar o fator de forma PCB/PCBA (ou HPM) em módulos modulares de data center, permitindo fácil adição e redução de componentes conforme necessário. Ao conseguir isso, o fluxo de trabalho M-HPM aumenta significativamente a flexibilidade e a escalabilidade do data center, permitindo adaptação e expansão suaves em ambientes modulares de data center.
O fluxo de trabalho M-XIO/PESTI consiste em duas partes. Primeiro, ele define os detalhes do conector, pinagem e interface de sinal para o conector de fonte de E/S expansível modular (M-XIO), que serve como ponto de entrada e saída entre fontes como placas-mãe e HPMs e subsistemas periféricos como placas riser PCIe e backplanes.
O fluxo de trabalho M-PIC padroniza os componentes necessários para conectar HPMs à infraestrutura de plataforma e chassi, incluindo refrigeração, distribuição de energia e rede. Como resultado, o M-PIC simplifica a comunicação entre módulos, melhorando ainda mais a eficiência e o gerenciamento de recursos, reduzindo custos operacionais e melhorando o desempenho geral em ambientes de data center.
O sistema de conector MST NearStack PCIe faz parte da extensão preferida para o fluxo de trabalho M-PIC.
O fluxo de trabalho M-CRPS especifica requisitos para fontes de alimentação redundantes internas, permitindo a padronização entre data centers e fornecedores. Ao implementar projetos de fontes de alimentação comuns e redundantes, o fluxo de trabalho M-CRPS melhora significativamente a estabilidade geral e o tempo de atividade da infraestrutura do data center, protegendo operações críticas contra possíveis interrupções.
A MST continua investindo em soluções que apoiam ativamente o DC-MHS. Em breve lançaremos um novo conector CRPS projetado especificamente para atender aos requisitos do fluxo de trabalho M-CRPS.
O fluxo de trabalho M-SIF (Infraestrutura Compartilhada) visa melhorar a interoperabilidade para gabinetes de infraestrutura compartilhada que abrigam vários módulos utilizáveis, incluindo Módulos de Processador Host (HPMs), Módulos de Armazenamento e Computação de Data Center (DC-SCMs) e quaisquer dispositivos periféricos. O objetivo é facilitar os recursos ativos e hot-plug, permitindo a inserção e remoção suaves desses módulos sem a necessidade de alinhamento preciso. Como resultado, o gabinete permanece operacional, garantindo o desempenho ininterrupto do data center.
Preparação do Material – Estoque de cobre de alta condutividade.
Estamparia e Usinagem – Corte, puncione e usine de acordo com as especificações OCP.
Chapeamento – Niquelado para resistência à oxidação e contato estável.
Dobra – Dobra precisa para caber em sistemas de power rack ou busway.
Inspeção – Precisão dimensional e verificação da qualidade superficial.
| Descrição | do parâmetro |
|---|---|
| Material | Cobre (C1100) |
| Chapeamento | Níquel (padrão) |
| Tensão | 48 Vcc (típico) |
| Aplicativos | Prateleiras de energia em conformidade com OCP, sistemas de barramento, distribuição de energia em rack |
| Padrões | Especificações OCP |
Trânsito Ferroviário
Eletrônica de Potência
Setor de Comunicações e Dados
Inversor Fotovoltaico
Veículo elétrico de nova energia
Conversor de energia eólica
Inspecione as superfícies de contato quanto a oxidação ou contaminação.
Verifique o torque dos parafusos para garantir conexões de baixa resistência.
Mantenha os barramentos livres de poeira e detritos em ambientes de data center.
P: O que é OCP?
R: OCP (Open Compute Project) é uma iniciativa de código aberto focada no projeto de hardware de data center eficiente e escalável.
P: Por que usar distribuição de 48V?
R: Os sistemas de 48 V reduzem a perda de energia à distância e melhoram a eficiência em comparação com as arquiteturas de 12 V.
